Technologia-warstwowych-PCB PCB stale się rozwija; poniższe kierunki reprezentują kluczowe przyszłe trendy rozwojowe. Wraz z rosnącym zastosowaniem opakowań Chiplet przyszłe płyty HDI będą mogły wykorzystywać architektury układania stosów 3D w celu dalszego skracania odległości między sobą, a zaawansowane technologie pakowania,-takie jak CoWoS-umożliwią bezpośrednie pakowanie chipów na podłoże PCB.
W warunkach laboratoryjnych optyczne płytki PCB rozpoczęły już przekształcanie sygnałów elektrycznych w impulsy optyczne w celu transmisji. Corning na przykład zademonstrował hybrydową płytkę drukowaną, która integruje falowody optyczne z tradycyjnymi ścieżkami miedzianymi; ta innowacja umożliwia osiągnięcie szybkości transmisji danych przekraczającej 1 Tb/s przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o 90%.
Dzięki postępowi w technologii-fal milimetrowych i terahercowych 5G materiały PCB ewoluują w kierunku wyższych częstotliwości i mniejszych strat sygnału; w związku z tym materiały-o wysokiej częstotliwości, takie jak PTFE i polimer ciekłokrystaliczny (LCP), znajdują coraz szersze zastosowanie. W-zaawansowanych zastosowaniach-takich jak serwery AI,-podłoża PCB obecnie powszechnie wykorzystują-szybkie-szybkie-laminaty miedziane (CCL) klasy M6 lub wyższej (np. Megtron 6 firmy Panasonic); w wielu projektach zaczyna się nawet wykorzystywać materiały-Megtron 8 (M8) nowszej generacji.
Osadzanie elementów pasywnych-takich jak rezystory i kondensatory-lub nawet urządzeń aktywnych w warstwach dielektrycznych może jeszcze bardziej zmniejszyć zależność od urządzeń-do montażu powierzchniowego i znacznie zwiększyć gęstość integracji. Na przykład technologia ultra{4}}wysoko-warstwowych płytek PTFE firmy Bomin Electronics, obejmująca wbudowane rezystory, z powodzeniem umożliwiła wielo-synchronizację sygnału w modułach radarowych, co skutkuje 50% redukcją współczynnika błędów bitowych.
Firma Bomin Electronics posiada patent na „Metodę wytwarzania ultra-wysoko-warstwowych płytek PCB przy użyciu pasty ze spiekanej miedzi”. Dzięki połączeniu modułowej-konstrukcji płytki pomocniczej i technik- wstępnego utwardzania pastą miedzianą, metoda ta umożliwia osiągnięcie precyzji wyrównania międzywarstwowego w granicach 2 milimetrów (około 50 μm), przezwyciężając w ten sposób ograniczenia fizyczne nieodłącznie związane z tradycyjnymi procesami produkcyjnymi. Technologia ta umożliwia masową produkcję płytek PCB składających się z ponad 52 warstw, zwiększając wydajność produkcyjną z 70–80% typowych dla tradycyjnych płytek wielowarstwowych do ponad 90%.
