Przegląd produktu

Notebook PCB Design to podstawowe rozwiązanie do projektowania sprzętu dla-wydajnych i lekkich urządzeń komputerowych. Obejmuje kluczowe aspekty, takie jak projektowanie-szybkiej architektury sygnału procesora/procesora graficznego, projektowanie systemów pamięci i pamięci masowej, projektowanie systemów zarządzania energią (PMIC), szybkie-różnicowe trasowanie sygnałów oraz wielo-warstwowa-optymalizacja układu PCB o dużej gęstości.

Opierając się na technologiach-wysokiej gęstości połączeń wzajemnych (HDI) i-szybkich technologiach projektowania obwodów cyfrowych, rozwiązanie to zapewnia wysoką wydajność obliczeniową i stabilne dostarczanie mocy na ograniczonej przestrzeni.

Płytki drukowane do notebooków są szeroko stosowane w ultrabookach, laptopach do gier, laptopach biznesowych i notebookach do stacji roboczych, stanowiąc podstawową podstawę wydajności systemu, zarządzania temperaturą i stabilności.

Cechy produktu

Możliwość projektowania wielowarstwowego HDI-o wysokiej gęstości
Obsługa optymalizacji wysokiej-integralności sygnału (SI).
Routing sygnału różnicowego o dużej-szybkości (PCIe / USB / DDR / HDMI)
Zoptymalizowana integralność zasilania (PI) i architektura dostarczania mocy
Spełnia wymagania konstrukcyjne-procesora/karty graficznej o dużej mocy
Lekkie i wysoce zintegrowane możliwości układu
Doskonała wydajność kontroli EMI/EMC
Obsługa interfejsu komunikacyjnego o wysokiej-częstotliwości i-szybkości
Spełnia wymagania-wysokiej wydajności obliczeniowej i przetwarzania grafiki

Obszary zastosowań

Notebooki do gier
Ultrabooki / Cienkie i lekkie laptopy
Laptopy biznesowe
Laptopy do stacji roboczych
Laptopy komputerowe AI
Przemysłowe komputery przenośne
Urządzenia edukacyjne i biurowe
Systemy wbudowane o wysokiej-wydajności

Specyfikacje produktu (przykład)

Przedmiot	Specyfikacja
Typ PCB	HDI / wielowarstwowa płytka drukowana
Liczba warstw	6–20 warstw (można dostosować wyżej)
Minimalny ślad/przestrzeń	2 / 2 miliony
Minimalna przez	0,1 mm (mikroprzelotka laserowa)
Grubość deski	0,4–2,0 mm
Wykończenie powierzchni	ENIG / OSP / Srebro immersyjne
Kontrola impedancji	±10% tolerancji
Obsługiwane interfejsy	DDR4/DDR5, PCIe 3.0/4.0/5.0, USB4, HDMI, MIPI
Temperatura pracy	-40 stopni ~ 85 stopni (możliwość rozbudowy klasy przemysłowej)

Zalety produktu w porównaniu z tradycyjnym ogólnym projektem PCB

Przedmiot	Projekt PCB notebooka	Ogólny projekt PCB
Obsługa sygnału o dużej-szybkości	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Złożoność strukturalna	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Możliwość kontroli EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Projekt integralności mocy	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Możliwość routingu o dużej-gęstości	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Dostosowanie wydajności systemu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Trudność projektowania	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐