Szybkie-płytki PCB serwerów zapewniają-połączenia szkieletowe wysokiej częstotliwości dla infrastruktury obliczeniowej przedsiębiorstw i infrastruktury centrów danych. Te wielowarstwowe płyty, zbudowane dla środowisk sygnalizacyjnych PCIe Gen 5/6 i 112G PAM4, minimalizują degradację sygnału, straty dielektryczne i zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) w gęstych architekturach serwerów.
Specyfikacje techniczne
|
Parametr |
Zakres specyfikacji |
|
Liczba warstw |
4 do 40 warstw |
|
Grubość deski |
1,0 mm do 6,0 mm (współczynnik proporcji do 20:1) |
|
Rodzaje materiałów |
Laminaty o niskiej-Dk/Df (seria Panasonic Megtron 6/7/8, Isola Astra MT77, Rogers RO4000) |
|
Tolerancja impedancji |
+/-5% (jednoprzewodowe i różnicowe) |
|
Minimalny ślad/przestrzeń |
3 miliony / 3 miliony (0,075 mm) |
|
Waga miedzi |
0,5 uncji do 3 uncji (dostępna folia miedziana HVLP i VLP) |
|
Wykończenie powierzchni |
ENIG, srebro immersyjne, OSP, ENEPIG |
|
Poprzez technologię |
Mikroprzelotki laserowe, ułożone/naprzemiennie ślepe i zakopane przelotki, wiercenie-z powrotem o kontrolowanej głębokości (długość króćca < 0,2 mm) |
Kluczowe funkcje
Ultra-niskie straty dielektryczne:Wykorzystuje niski-Dk (< 3.8) and low-Df (< 0.005) resin systems to suppress signal attenuation at frequencies exceeding 28 GHz.
Kontrolowana chropowatość miedzi:Wykorzystuje folie miedziane o bardzo niskim profilu (VLP) i hiper bardzo niskim profilu (HVLP), aby złagodzić straty wynikające z efektu naskórkowania i straty wtrąceniowe przy dużych szybkościach transmisji danych.
Precyzyjne wiercenie od tyłu-Wiercenie:Eliminuje pasożytniczą pojemność na przelotkach-z otworami przelotowymi, zachowując integralność sygnału w przypadku-szybkich łączy szeregowych.
Ograniczanie przekrzywienia splotu szklanego:Zawiera style szkła rozproszonego i stosy mechanicznej rotacji,-które zapobiegają zmianom opóźnienia propagacji par różnicowych.
Aplikacje
Płyty główne serwerów AI/ML (płyty akceleratorów NVIDIA/AMD)
Serwery kasetowe dla przedsiębiorstw i serwery do montażu w szafie
Przełączniki i routery rdzeniowe do centrów danych 400G/800G
Wysokowydajne-kontrolery sieci pamięci masowej (SAN).
Personalizacja
Optymalizacja stosu:-Wsparcie inżynieryjne w zakresie modelowania impedancji i regulacji odstępów dielektrycznych w oparciu o dane symulacyjne klienta (HyperLynx, ADS).
Wybór materiału:Porównanie-wymagań termicznych i elektrycznych w celu wybrania pasującej kombinacji prepregu i rdzenia.
Konstrukcje specjalistyczne:Hybrydowe stosy-łączące-szybkie laminaty ze standardowym FR-4 w celu uzyskania zoptymalizowanych pod względem kosztów warstw trasowania.
Kontrola jakości
Testowanie impedancji:Testy TDR (Time Domain Reflectometry) wykonywane na każdym panelu produkcyjnym przy użyciu dedykowanych kuponów testowych.
Walidacja integralności sygnału:Dostępne są testy Vector Network Analyzer (VNA) umożliwiające weryfikację strat wtrąceniowych i strat odbiciowych do 50 GHz.
Kontrola wewnętrzna:Automatyczna inspekcja optyczna (AOI) warstw wewnętrznych, inspekcja-rentgenowska w celu dopasowania warstw-do-warstw oraz analiza mikrosekcji niszczącej w celu weryfikacji grubości poszycia.
Testowanie niezawodności:Testy szoku termicznego, testy pływaka lutowniczego i pomiary wytrzymałości na odrywanie wykonywane zgodnie z protokołami IPC-TM-650.
Produkcja i certyfikaty
Wyposażenie obiektu
Systemy naświetlania Direct Imaging (DI),-precyzyjne maszyny do trasowania CNC, systemy wiercenia laserowego i próżniowe prasy do laminowania.
Kontrola procesu
Pomieszczenie czyste do obrazowania suchej warstwy wewnętrznej i laminowania-w celu wyeliminowania defektów w postaci cząstek.
Certyfikaty
ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, certyfikat UL-(śledzenie numeru E-) i procesy produkcyjne zgodne z RoHS/REACH.
Pakowanie i dostawa
Opakowanie:Próżniowe-uszczelnione-antystatyczne torby ESD z pakietami środka pochłaniającego wilgoć, wyściełane pianką EPE, umieszczone w kartonach eksportowych z tektury falistej o podwójnych-ściennych ściankach.
Identyfikowalność:Etykieta z kodem kreskowym na każdym kartonie zbiorczym, wskazująca numer części, wersję, kod daty i ilość partii.
Czas realizacji:Prototypy dostarczane w ciągu 5 do 8 dni roboczych; produkcja masowa zaplanowana poprzez Kanban lub programy wydawnicze oparte-na prognozach.
Często zadawane pytania
P: Jak kontrolować przekrzywienie splotu szklanego w-szybkich płytkach drukowanych serwerów?
Odp.: Wykorzystujemy mechanicznie rozprowadzane style szkła (takie jak 1078 lub 2116 z nisko-splotami profilowymi) i wdrażamy ukośne prowadzenie lub naprzemienne orientacje osnowy/wypełnienia szkła na etapie układania CAM, aby wyrównać stałą dielektryczną w parach różnicowych.
P: Jakie są standardowe możliwości kontroli-końca wiercenia wstecznego?
Odp.: Nasz kontrolowany proces-głębokiego wiercenia wstecznego- pozwala zachować resztkową długość króćca mniejszą niż 0,2 mm (8 milicala), skutecznie eliminując rezonans króćca w kanałach szeregowych 56G i 112G.
P: Czy można przetwarzać hybrydowe stosy-, łączące Rogers i standardowe materiały FR-4?
O: Tak. Rutynowo przetwarzamy konstrukcje hybrydowe (np. zewnętrzne warstwy Rogers o wysokiej-częstotliwości z warstwami wewnętrznymi Megtron lub FR-4), wykorzystując specjalistyczne przygotowanie powierzchni i parametry wiązania, aby zapewnić niezawodną wytrzymałość na odrywanie między laminatami.
P: Jakich formatów danych potrzebujesz do kompilacji z kontrolą impedancji-?
Odp.: Potrzebujemy danych produkcyjnych Gerber RS-274X lub ODB++ wraz ze szczegółowym rysunkiem zestawienia, określającym docelowe impedancje, płaszczyzny odniesienia i konkretne numery części materiałów lub docelowe wartości Dk przy wyznaczonych częstotliwościach.
P: Jak sprawdzić wyrównanie warstw wewnętrznych na tablicach o dużej-liczbie warstw (24+ warstw)?
Odp.: Podczas procesu laminowania-wykorzystujemy systemy wyrównywania promieni rentgenowskich i stosujemy skalowaną kompensację grafiki w oparciu o dane o ruchu materiału zebrane z-przedprodukcyjnych testów rejestracji laserowej.
P: Jaki jest typowy czas realizacji partii NPI w porównaniu z produkcją masową?
Odp.: Prototypy dotyczące wprowadzenia nowego produktu (NPI) zwykle wymagają od 5 do 8 dni, w zależności od liczby warstw i dostępności materiałów. Masowe partie produkcyjne są planowane w standardowym cyklu produkcyjnym trwającym od 2- do 4 tygodni, a w przypadku powtarzającego się zapotrzebowania dostępne są opcje zapasów zarządzanych przez dostawcę (VMI).
Poproś o wycenę
Prześlij pliki Gerber,-zestaw wymagania i specyfikacje materiałów poniżej, aby otrzymać recenzję DFM i formalną wycenę w ciągu 24 godzin.
[Prześlij pliki Gerber i poproś o wycenę]
Popularne Tagi: szybkie-płytki serwerowe, Chiny-szybkie płytki serwerowe, producenci, dostawcy, fabryka
