10-warstwowa, wielowarstwowa płytka PCB zapewnia-ruting obwodów o dużej gęstości w przypadku złożonych architektur elektronicznych. Konfiguracja ta, zbudowana z sygnału przemiennego i wewnętrznych płaszczyzn zasilania/masy, oddziela-szybkie sygnały od dystrybucji mocy, aby złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) i zachować integralność sygnału. Standardowe stosy składają się z substratów o wysokiej-Tg FR-4 (Tg 170 stopni/180 stopni) w połączeniu z dielektrykami o niskich stratach, aby wspierać transmisję danych o wysokiej częstotliwości w sprzęcie przemysłowym, telekomunikacyjnym i samochodowym.
Specyfikacje techniczne
|
Parametr |
Standardowe możliwości |
Zaawansowane możliwości |
|
Liczba warstw |
10 warstw |
10 warstw (HDI / ślepe i zakopane przelotki) |
|
Grubość deski |
1,0 mm – 3,2 mm (+/-10%) |
0,6 mm – 4,0 mm |
|
Materiał bazowy |
FR-4 (Tg 130 stopni, 150 stopni, 170 stopni), Isola, Rogers |
Laminaty o wysokiej-częstotliwości i-wysokiej prędkości |
|
Waga miedzi |
Zewnętrzna: 1 uncja / 2 uncje; Wewnętrzna: 0,5 uncji / 1 uncja |
Zewnętrzna do 3 uncji; Wewnętrzna do 2 uncji |
|
Min. Szerokość śledzenia / odstępy |
3,5 miliona / 3,5 miliona (0,09 mm) |
3,0 miliony / 3,0 miliony |
|
Min. Rozmiar wiertła mechanicznego |
0,20 mm |
0,15 mm |
|
Min. Rozmiar wiertła laserowego |
Nie dotyczy (standardowy-otwór) |
0,10 mm (4 miliony) |
|
Wykończenie powierzchni |
HASL, ENIG, srebro immersyjne, OSP, ENEPIG |
ENIG + Twarde Złote Palce |
|
Tolerancja impedancji |
+/-10% |
+/-5% |
|
Maks. Wymiary tablicy |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Kluczowe funkcje
Kontrolowane kierowanie impedancyjne:Wielowarstwowe-płaszczyzny odniesienia utrzymują stabilną impedancję charakterystyczną (+/-5% lub +/-10%) dla par różnicowych.
Zoptymalizowana dystrybucja mocy:Dedykowane płaszczyzny wewnętrzne dla VCC i GND redukują spadki napięcia i szumy szyn zasilających w obwodach-wysokiej częstotliwości.
Zarządzanie ciepłem:Opcje z grubą miedzią (warstwy wewnętrzne o grubości do 2 uncji) rozpraszają duże obciążenia termiczne generowane przez tranzystory MOSFET mocy i mikroprocesory.
Ścisła kontrola rejestracji:Zautomatyzowane wyrównanie optyczne ogranicza przemieszczanie się-warstw-pomiędzy warstwami podczas laminowania, aby zapobiec otwartym/zwarciom defektów w obszarach BGA o-rozstawie.
Aplikacje
Telekomunikacja
Podzespoły stacji bazowych 5G-, routery rdzeniowe, terminale sieci optycznych.
Automatyka przemysłowa
Płyty główne PLC,-szybkie kontrolery ruchu, zrobotyzowane jednostki napędowe.
Urządzenia medyczne
Jednostki przetwarzające sygnał ultradźwiękowy, płyty główne monitorów pacjenta, sprzęt do obrazowania diagnostycznego.
Elektronika samochodowa
Jednostki przetwarzające zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS), jednostki sterujące telematyki.
Opcje dostosowywania
Inżynieria układania:Niestandardowa grubość dielektryka odpowiadająca konkretnym wymaganiom linii przesyłowej,-projektowana wspólnie z danymi klienta Gerber wraz z bezpłatnym przeglądem DFM (Design for Manufacturing) przed oprzyrządowaniem produkcyjnym.
Wybór materiału:Integracja laminatów-wysokiej częstotliwości (np. seria Rogers RO4000) dla sekcji RF w połączeniu ze standardowym FR-4 dla cyfrowych sekcji sterowania (hybrydowa płytka drukowana).
Maska lutownicza i sitodruk:Standardowa fotowizyjna maska lutownicza w kolorze zielonym, czarnym, niebieskim, czerwonym, białym lub żółtym; niestandardowe oznaczenia legendy.
Przetwarzanie krawędzi:Otwory koronowe, nacięcie-w kształcie litery V, poszycie krawędzi i frezowanie routera zgodnie z określonymi tolerancjami wymiarowymi.
Kontrola jakości
AOI (automatyczna kontrola optyczna):100% kontrola śladów warstwy wewnętrznej i zewnętrznej przed laminowaniem i wytrawianiem.
Testowanie latającej sondy i urządzenia:100% testów ciągłości elektrycznej i izolacji przeprowadzanych na każdym panelu produkcyjnym.
Weryfikacja impedancji:Testy TDR (reflektometria w dziedzinie czasu) przeprowadzane na odcinkach testowych dołączonych do każdego panelu produkcyjnego.
Analiza mikrosekcji:Niszcząca analiza fizyczna oceniająca grubość miedzi, grubość poszycia ścian i odstępy dielektryczne na partię-przekroju poprzecznego.
Produkcja i certyfikaty
Infrastruktura produkcyjna
W pełni zautomatyzowane linie naświetlania LDI (Laser Direct Imaging), próżniowe prasy do laminowania i centra wiertnicze CNC.
Kontrola procesu
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 µm).
Certyfikaty fabryczne
System Zarządzania Jakością ISO 9001:2015
IATF 16949 Zarządzanie jakością w branży motoryzacyjnej
System jakości wyrobów medycznych ISO 13485
Standardy zgodności
IPC-A-600 (klasa 2 / klasa 3), certyfikat UL (plik E dostępny na żądanie), zgodny z RoHS i REACH.
Pakowanie i dostawa
Skalowalność woluminu:Obsługuje skalowalne przejścia produkcyjne z małych-prototypów budowanych bezpośrednio do średniej-produkcji seryjnej bez konieczności rekonfiguracji narzędzi.
Konfiguracja opakowania:Próżniowe-uszczelnione-worki antystatyczne zawierające środek suszący, przeplatane-warstwami pianki pochłaniającej wstrząsy, wewnątrz wzmocnionych kartonów z tektury falistej o podwójnych-ściankach.
Identyfikowalność:Etykieta z kodem kreskowym na opakowaniu wskazująca numer partii, liczbę warstw, kod daty i liczbę paneli.
Metody wysyłki:Ekspresowy transport lotniczy prototypów (DHL, FedEx, UPS) oraz transport oceaniczny/lotniczy na paletach w przypadku partii produkcyjnych masowych.
Często zadawane pytania
P: Jaki jest standardowy czas realizacji 10-warstwowych prototypów PCB?
Odp.: Standardowa produkcja prototypów trwa od 5 do 7 dni roboczych. W przypadku pilnej weryfikacji projektu dostępna jest przyspieszona 3-dniowa usługa.
P: Czy przed rozpoczęciem produkcji zapewniacie symulację impedancji i kontrolę DFM?
O: Tak. Zespoły inżynierów wykonują bezpłatne kontrole DFM i przeglądają parametry układania, dostarczając obliczone szerokości/odstępy ścieżek dla określonych impedancji docelowych przed produkcją oprzyrządowania.
P: Jakie formaty plików są wymagane do wyceny i produkcji?
Odp.: Dane Gerber RS-274X w formacie ODB++ wraz z wyraźnym plikiem wierceń i rysunkiem fabrycznym określającym układ stosów, wymagania materiałowe i wykończenie powierzchni.
P: Czy można wyprodukować 10-warstwowe płytki PCB ze ślepymi i zakopanymi przelotkami?
O: Tak. Procesy laminacji sekwencyjnej obsługują 10-warstwowe konstrukcje HDI wykorzystujące mikroprzelotki (np. struktury 1-8-1 lub 2-6-2).
Poproś o wycenę
Prześlij pliki Gerber lub specyfikacje produkcyjne, aby otrzymać formalną wycenę w ciągu 24 godzin.
Wymagane dane wejściowe:Pliki Gerber, liczba warstw, wymiary płyty, ilość, rodzaj materiału, wykończenie powierzchni i docelowy termin dostawy.
Bezpośrednie zapytanie:[Link do formularza zapytania ofertowego / kontaktu e-mail]
Popularne Tagi: 10-warstwowa wielowarstwowa płytka drukowana, Chiny 10-warstwowa wielowarstwowa płytka drukowana producenci, dostawcy, fabryka
