Przegląd produktu

Ceramiczne płytki drukowane to-niezawodne nośniki obwodów elektronicznych produkowane przy użyciu zaawansowanych procesów, takich jak grubowarstwowa-cienka-folia, miedź bezpośrednio platerowana (DPC), miedź wiązana bezpośrednio (DBC) i lutowanie aktywne metalem (AMB), przy użyciu-wysokiej jakości materiałów ceramicznych, w tym tlenku glinu (Al₂O₃), azotku glinu (AlN) i azotku krzemu (Si₃N₄) jako podłoża.

W porównaniu z tradycyjnymi płytkami PCB FR4 lub podłożami-metalowymi, ceramiczne płytki drukowane oferują wyjątkowo wysoką przewodność cieplną, doskonałą izolację elektryczną i wyjątkową stabilność-w wysokich temperaturach, umożliwiając stabilną pracę w ekstremalnych warunkach.

W zastosowaniach-wysokoczęstotliwościowych i komunikacyjnych ceramiczne płytki PCB stacji bazowej 5G stały się kluczowymi podstawowymi komponentami wzmacniaczy mocy, modułów RF i urządzeń komunikacyjnych o dużej-mocy-gęstości, szczególnie odpowiednich w scenariuszach związanych z wysoką-częstotliwością, dużą-prędkością i wysokim-rozpraszaniem-ciepła.

Ceramiczne płytki drukowane są szeroko stosowane w komunikacji 5G, energoelektronice, lotnictwie, elektronice samochodowej i-wysokiej klasy sprzęcie przemysłowym, co czyni je kluczowym materiałem podstawowym dla systemów elektronicznych o wysokiej niezawodności-generacji-nowej.

Cechy produktu

Ultra-wysoka przewodność cieplna (do 24–200 W/m·K+)
Doskonała izolacja elektryczna i niska strata dielektryczna
Wyjątkowa stabilność-w wysokich temperaturach (-długotrwała praca w temperaturze powyżej 300 stopni)
Niska utrata sygnału-o wysokiej częstotliwości, odpowiednia do zastosowań RF/mikrofalowych
Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej, kompatybilny z opakowaniami chipów
Doskonała odporność na korozję i starzenie
Obsługuje konstrukcję o dużej gęstości mocy
Nadaje się do systemów elektronicznych w ekstremalnych warunkach

Obszary zastosowań

Moduły RF stacji bazowej 5G

Elektronika mocy

Systemy lotnicze i obronne

Elektronika samochodowa / Moduły zasilania pojazdów elektrycznych

Systemy komunikacji-wysokiej częstotliwości

Oświetlenie LED-wysokiej mocy

Medyczny sprzęt laserowy

Przemysłowe systemy kontroli-wysokiej temperatury

Parametry produktu (przykład)

Przedmiot	Specyfikacja
Podłoże	Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄
Proces	DBC / DPC / gruba folia / cienka folia
Grubość deski	0,25–3,0 mm
Min. Szerokość linii/odstępy	2/2 mil (proces-o wysokiej precyzji)
Grubość miedzi	0,5–10 uncji
Przewodność cieplna	24–200 W/m·K
Stała dielektryczna	6–9 (w zależności od materiału)
Temperatura pracy	-55 stopni ~ 400 stopni
Wykończenie powierzchni	Powłoka ENIG / Ni-Au / Ag / Cu

Zalety produktu (w porównaniu z płytką PCB FR4)

Przedmiot	Ceramiczne płytki drukowane	Płytka FR4
Przewodność cieplna	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Wysoka-stabilność temperaturowa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Wysoka-wydajność częstotliwości	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Izolacja elektryczna	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Możliwość obsługi mocy	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Możliwość dostosowania do środowiska	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Podsumowanie zalet

Niezwykle wysoka zdolność odprowadzania ciepła w przypadku urządzeń-o dużej mocy
Doskonała wydajność-w zakresie wysokich częstotliwości w zastosowaniach związanych z siecią 5G i-falami milimetrowymi
Większa niezawodność systemu i wydłużona żywotność
Nadaje się do wysokich temperatur, wysokiego napięcia i trudnych warunków
Obsługuje projekty elektroniki mocy-o dużej gęstości
Zmniejsza ryzyko awarii termicznej i poprawia stabilność systemu
Spełnia wymagania zaawansowanych zastosowań komunikacyjnych i przemysłowych