Przegląd produktu

Płytki drukowane HDI (ang. High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Boards) to zaawansowane struktury PCB, które pozwalają uzyskać-połączenia o dużej gęstości dzięki zastosowaniu mikro-przelotek, ślepych przelotek, zakopanych przelotek i-precyzyjnych technologii routingu.

W porównaniu z tradycyjnymi wielowarstwowymi płytkami PCB, płytki HDI zapewniają większą gęstość okablowania na jednostkę powierzchni, krótsze ścieżki sygnału i doskonałą wydajność elektryczną. Nadają się szczególnie do projektów produktów elektronicznych o dużej-szybkości,-wysokiej częstotliwości i wysoce zintegrowanych.

W elastycznej elektronice i-najwyższej klasy zminiaturyzowanych urządzeniach elastyczne płytki PCB HDI łączą struktury HDI z elastycznymi podłożami, umożliwiając gięcie, składanie i zastosowania dynamiczne przy jednoczesnym zachowaniu-możliwości wzajemnych połączeń o dużej gęstości. Są szeroko stosowane w urządzeniach do noszenia i systemach-o ograniczonej przestrzeni.

Płytki drukowane HDI stały się podstawowym rozwiązaniem obwodów dla smartfonów, komunikacji 5G, sprzętu medycznego i-najwyższej klasy elektroniki użytkowej.

Cechy produktu

Możliwość routingu o dużej-gęstości, umożliwiająca ekstremalną miniaturyzację projektów
Struktura mikro-przelotowa zapewniająca lepszą wydajność połączeń międzywarstwowych
Obsługuje ślepe przelotki, zakopane przelotki i projekty ułożone w stosy
Doskonała integralność sygnału (SI).
Zmniejszona indukcyjność pasożytnicza i pojemność pasożytnicza
Wysoka kompatybilność elektromagnetyczna (EMI/EMC).
Obsługuje-szybką, mieszaną konstrukcję cyfrową i RF
Obsługuje sztywne-elastyczne struktury
Nadaje się do ultracienkich-wysoce zintegrowanych systemów elektronicznych

Aplikacje

Smartfony i urządzenia mobilne
Moduły komunikacyjne 5G
Elektronika użytkowa
Urządzenia do obrazowania medycznego
Elektronika samochodowa / ADAS
Urządzenia do noszenia
Elektronika lotnicza
Przemysłowe systemy kontroli-wysokiej prędkości
Elastyczne systemy elektroniczne

Specyfikacje produktu (przykład)

Przedmiot	Specyfikacja
Liczba warstw	4–20 warstw (dostępne konfigurowalne struktury HDI-wyższych warstw)
Materiał bazowy	FR4 / Wysoka-Tg FR4 / PI (elastyczna płytka HDI)
Grubość deski	0,2–1,6 mm
Minimalny ślad/przestrzeń	2/2 miliona
Mikro-przez	Wiercenie laserowe 0,075–0,1 mm
Poprzez Strukturę	Ślepe przez / Zakopane przez / Ułożone przez
Grubość miedzi	0,5–3 uncje
Wykończenie powierzchni	ENIG / ENEPIG / OSP / Srebro immersyjne
Kontrola impedancji	±5%
Temperatura pracy	-40 stopni ~ 125 stopni (w zależności od materiału)

Zalety produktu w porównaniu z tradycyjną wielowarstwową płytką PCB

Przedmiot	PCB HDI	Tradycyjna wielowarstwowa płytka PCB
Gęstość routingu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integralność sygnału	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Możliwość miniaturyzacji	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Wysoka-wydajność częstotliwości	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kontrola EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Złożone możliwości projektowania	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Elastyczne możliwości rozbudowy	⭐⭐⭐⭐ (lepsza elastyczna płytka HDI)	⭐

Podsumowanie zalet

Obsługuje połączenia wzajemne o bardzo-wysokiej-gęstości i zminiaturyzowaną konstrukcję
Poprawia jakość i stabilność-szybkiej transmisji sygnału
Znacząco zmniejsza efekty pasożytnicze i utratę sygnału
Optymalizuje wydajność EMI/EMC w zastosowaniach-o wysokiej częstotliwości
Obsługuje struktury sztywne, elastyczne i sztywne-elastyczne
Spełnia wymagania projektowe 5G i-szybkich systemów cyfrowych
Poprawia ogólną integrację i niezawodność systemu
Nadaje się do-wysokiej klasy kompaktowych produktów elektronicznych

Po-sprzedaży i pomocy technicznej

Projektowanie konstrukcji HDI i wsparcie DFM (Design for Manufacturability).
Mikro-przez i łączone poprzez wskazówki dotyczące optymalizacji projektu
Obsługa optymalizacji kontroli sygnału i impedancji przy-dużej prędkości
Dobór materiałów i zalecenia konstrukcyjne
Łączone-zespołowe wsparcie w zakresie projektowania i symulacji
Szybkie prototypowanie oraz usługi związane z produkcją małych-i{1}}średnich partii
Wsparcie w testowaniu niezawodności i walidacji procesów
Globalna dostawa i wsparcie łańcucha dostaw