Przegląd produktu

Komunikacja 5G PCBA (zespół płytki drukowanej komunikacji 5G) to podstawowe rozwiązanie do elektronicznego sterowania i przetwarzania sygnałów zaprojektowane dla stacji bazowych 5G, sprzętu komunikacyjnego i-systemów szybkiej transmisji danych. Jest zbudowany w oparciu o konstrukcję PCB o wysokiej-częstotliwości i-szybkości w połączeniu z precyzyjnym montażem SMT i rygorystycznymi procesami kontroli integralności sygnału, co umożliwia wysoce niezawodną transmisję danych i wydajność RF o niskich-stratach.

W porównaniu z tradycyjnymi płytkami PCB do komunikacji, płytki PCBA do komunikacji 5G oferują znaczne korzyści w zakresie-wysokiej częstotliwości, integralności sygnału (SI / PI), transmisji z niskim-opóźnieniem i kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), w pełni spełniając rygorystyczne wymagania sieci 5G NR (nowe radio) w zakresie ultra-wysokiej prędkości, małych opóźnień i ogromnej łączności.

Ten typ PCBA jest szeroko stosowany w jednostkach AAU/RRU stacji bazowych 5G, sprzęcie sieci rdzeniowej, sprzęcie transmisyjnym, modułach RF i-szybkich systemach komunikacji optycznej, służąc jako kluczowy fundament sprzętowy infrastruktury 5G.

Cechy produktu

Obsługuje transmisję sygnału o wysokiej-częstotliwości i-szybkości (poniżej 6 GHz/mmWave)
Doskonała integralność sygnału (SI) i integralność mocy (PI)
Niska tłumienność wtrąceniowa i konstrukcja o niskim-opóźnieniu
Wysoka-niezawodność obsługi wielowarstwowej struktury HDI
Silna kompatybilność elektromagnetyczna (kontrola EMC/EMI)
Obsługuje rozmieszczanie komponentów-o dużej gęstości (BGA / QFN / SiP)
Nadaje się do złożonych obwodów sygnału RF i mieszanego-sygnału
Wysoka stabilność w warunkach zewnętrznych i ekstremalnych

5gcommunicationemspcbaoemodmprogrammablepcbboardiso

Obszary zastosowań

Systemy stacji bazowych 5G
Sprzęt komunikacyjny AAU / RRU / BBU
Moduły frontowe-RF
Systemy komunikacji optycznej
Sprzęt przełączający sieci
Mikrofalowe systemy komunikacji
Sprzęt do komunikacji satelitarnej
Urządzenia brzegowe
Przemysłowa komunikacja bezprzewodowa

Parametry produktu (przykład)

Przedmiot	Specyfikacja
Typ PCB	HDI / płytka-wysokiej częstotliwości
Liczba warstw	4–24 warstwy
Tworzywo	Rogers/High TG FR4/Megtron/niestandardowe
Minimalny ślad/przestrzeń	3/3 miliony
Przez	Wiercenie laserowe o średnicy 0,1 mm
Wykończenie powierzchni	ENIG / Srebro immersyjne / OSP
Kontrola impedancji	±5%-precyzyjna kontrola impedancji
Częstotliwość robocza	Fala poniżej 6 GHz / mm
Temperatura pracy	-40 stopni ~ 125 stopni

Zalety produktu (w porównaniu z tradycyjną komunikacyjną płytką drukowaną)

Przedmiot	PCBA komunikacji 5G	Tradycyjna komunikacja PCBA
Wysoka-wydajność częstotliwości	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integralność sygnału	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kontrola EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Wsparcie złożoności strukturalnej	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Szybkość transmisji	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Niezawodność	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐
Koszt	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Podsumowanie zalet produktu

Obsługuje ultra-szybką- transmisję sygnału 5G i komunikację z niskim-opóźnieniem
Optymalizuje integralność sygnału oraz zmniejsza zakłócenia i straty
Spełnia złożone wymagania projektowe systemów sygnałów radiowych i mieszanych-
Obsługuje wielowarstwowe struktury HDI-o dużej gęstości
Zwiększa stabilność i-długoterminową niezawodność sprzętu komunikacyjnego
Nadaje się do zewnętrznych stacji bazowych i trudnych warunków przemysłowych
Zapewnia kompletne rozwiązania do projektowania w zakresie częstotliwości radiowych i-szybkich
Obsługuje potrzeby ewolucji komunikacji 5G i przyszłej 6G