Cyfrowa płytka PCB o-szybkiej szybkości
Zaprojektowane z myślą o niskim tłumieniu sygnału, precyzyjnej kontroli impedancji i minimalnych przesłuchach w zastosowaniach związanych z transmisją danych o-wysokiej częstotliwości. Zbudowany zgodnie ze ścisłymi normami IPC-A-600 klasy 2/3 przy użyciu specjalistycznych dielektryków o niskich stratach.
Przegląd produktu
Szybkie{0}}cyfrowe płytki PCB wymagają rygorystycznej kontroli parametrów elektrycznych, termicznych i mechanicznych, aby zachować integralność sygnału (SI) i integralność mocy (PI) przy prędkościach wielo-gigabitowych. Produkujemy płyty wielowarstwowe i HDI z wykorzystaniem laminatów o ultra-niskich-stratach (Megtron 6/7, seria Rogers RO4000, Isola Tachyon/I-Speed) dopasowanych do dokładnych symulacji-układania stosów. Zaprojektowane z myślą o szybkości transmisji danych przekraczającej 10 Gb/s do 112 Gb/s PAM4, płyty te łagodzą straty wtrąceniowe, przekrzywienia i zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) w wymagającym sprzęcie sieciowym i komputerowym.
Specyfikacje techniczne
|
Parametr |
Zakres specyfikacji |
|
Liczba warstw |
Od 2 do 40 warstw |
|
Grubość deski |
0,40 mm do 6,00 mm ( +/- 10% ) |
|
Min. Ślad / Przestrzeń |
2,0 mil / 2,0 mil ( 50 um / 50 um ) |
|
Min. Rozmiar otworu lasera |
3,0 mil (75 um) |
|
Tolerancja impedancji |
+/- 5% (typowo dla krytycznych par różnicowych) |
|
Obsługiwane materiały |
Rogers RO4000/RO3000, Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon/Turbo, Nelco N4000-13SI |
|
Wykończenia powierzchni |
ENIG, ENEPIG, srebro zanurzeniowe, cyna zanurzeniowa, OSP, twarde złoto |
|
Maks. Współczynnik proporcji |
Do 18:1 (przez-otwór), 20:1 (mikroprzelotka) |
|
Procesy Specjalne |
Wiercenie wsteczne-(długość króćca<= 0.2mm), Stacked/Staggered Microvias, Resin Plugged Vias |
Kluczowe funkcje
Kontrolowane właściwości dielektryczne:Wykorzystuje materiały laminowane o ściśle kontrolowanej Dk (2,2 do 4,5) i niskiej Df (< 0.005) to reduce signal propagation delay and dielectric loss.
Kontrolowana precyzja impedancji:Testy TDR (reflektometrii w dziedzinie czasu) weryfikują impedancję-jednokierunkową (50 omów) i różnicową (85 omów/100 omów) w granicach +/- 5% przed wysyłką.
Redukcja odgałęzień poprzez wiercenie od tyłu-:Mechanicznie kontrolowane-wiercenie głębokości eliminuje rezonanse króćców przy dużych-prędkościach przez beczki, zachowując-otwory na diagramie oka przy częstotliwościach powyżej 10 GHz.
Zaawansowane architektury HDI i Microvia:Obsługuje dowolną-warstwową konstrukcję HDI i 3+N+3, aby zapewnić gęste-wentylatory dla układów BGA o drobnym-rozstawie (do 0,4 mm).
Aplikacje
Centrum danych i przetwarzanie w chmurze
Przełączniki rdzeniowe, karty liniowe-o dużej gęstości i płyty główne serwerów dla przedsiębiorstw.
Telekomunikacja
Jednostki RU/DU stacji bazowych 5G, transceivery optyczne 100G/400G i płyty bazowe routingu.
Systemy motoryzacyjne
Moduły łączenia czujników ADAS, jednostki przetwarzające LiDAR i-przepustowe kontrolery informacyjno-rozrywkowe.
Testy i pomiary
Karty sond oscyloskopowych-o dużej przepustowości i sprzęt do automatycznego testowania (ATE).
Personalizacja
Optymalizacja stosu:-Przegląd techniczny-dostarczonych przez klienta zestawów-stosowanych przy użyciu solwerów terenowych Polar Instruments SI8000/9000 w celu dostosowania masy miedzi, grubości prepregu i geometrii ścieżki.
Substytucja materiału:Odniesienie-do alternatywnych gatunków laminatów (np. odpowiadających właściwościom Nelco lub Isola), aby osiągnąć docelowe-czasy lub koszty bez uszczerbku dla współczynnika rozszerzalności cieplnej (CTE).
Integracja zarządzania ciepłem:Osadzanie miedzianych monet, układów przelotek termicznych lub ciężkich płaszczyzn miedzianych (warstwy wewnętrzne/zewnętrzne o grubości do 4 uncji) w celu miejscowego rozpraszania ciepła.
Kontrola jakości i możliwości produkcyjne-w domu
Własna-produkcja i metrologia domowa:Produkcja wykorzystuje zautomatyzowane systemy LDI (Laser Direct Imaging),-precyzyjne maszyny CNC i linie Orbotech AOI (Automated Optical Inspection).
Weryfikacja elektryczna i fizyczna:
- 100% testów elektrycznych w sieci za pomocą testerów z latającą sondą (ET-9000) lub testerów opartych na uchwytach.
- Testowanie kuponów impedancji na panel przy użyciu dedykowanych oscyloskopów TDR.
- Analiza mikrosekcyjna oceniana pod mikroskopami metalurgicznymi w celu sprawdzenia grubości miedziowania, integralności ścianki cylindra i odstępów dielektrycznych.
Identyfikowalność procesu:Kody kreskowe z matrycą laserową wygrawerowane na każdym panelu łączą parametry produkcji, dzienniki kąpieli chemicznych i identyfikatory operatora z przesyłkami określonej partii.
Produkcja i certyfikaty
Standardy obiektu
ISO 9001:2015, IATF 16949 (Zarządzanie jakością w branży motoryzacyjnej) i środowisko produkcyjne posiadające certyfikat ISO 14001:2015.
Zgodność
Pozyskiwanie materiałów zgodnych z RoHS i REACH; Stopień palności UL Certyfikat UL 94V-0 (plik E350000).
Zgodność z IPC
Produkcja wykonana ściśle według standardów IPC-A-600 (akceptowalność płytek drukowanych) klasy 2 i klasy 3/3A.
Pakowanie i dostawa
Opakowanie:Próżniowe-uszczelnione-worki antystatyczne zawierające środek pochłaniający wilgoć w postaci żelu krzemionkowego i karty wskaźników wilgotności (HIC), wyściełane warstwową pianką EPE, umieszczone w kartonach eksportowych z tektury falistej o podwójnych-ściankach. Worki barierowe dla wilgoci (MBB) stosowane w przypadku poziomów czułości IPC/JEDEC J-STD-033.
Logistyka:Wysyłka frachtem lotniczym (DHL, FedEx, UPS) lub ekspresowym frachtem morskim zgodnie z Incoterms 2020 (FOB, EXW, DDP). Standardowy, szybki-dostawa prototypów trwa od 5 do 10 dni; produkcja seryjna wymaga od 2 do 4 tygodni, w zależności od liczby warstw i dostępności materiału.
Często zadawane pytania
P: Jakie formaty plików są wymagane, aby rozpocząć-weryfikację i produkcję stosów?
Odp.: Pliki produkcyjne Gerber RS-274X lub ODB++, do których dołączony jest poprawiony przez IPC-rysunek wierceń, wyraźna tabela specyfikacji układu warstw oraz uwagi produkcyjne zawierające szczegółowe informacje na temat docelowej impedancji.
P: Jak sprawdzić kontrolowaną impedancję przed wysyłką?
Odp.: Każdy panel produkcyjny zawiera specjalistyczne kupony testowe odpowiadające szerokości ścieżki, odstępom i płaszczyznom odniesienia projektu docelowego. Kupony te są mierzone przy użyciu sprzętu TDR, a do każdej partii dostarczane są indywidualne raporty z testów.
P: Czy możesz przetwarzać-określone przez klienta zastrzeżone laminaty-o niskich stratach?
O: Tak. Utrzymujemy regularne zapasy popularnych-materiałów firm Rogers, Panasonic, Isola i Nelco. W przypadku laminatów specjalistycznych lub niestandardowych-na etapie zapytania inżynieryjnego można uzgodnić-materiały dostarczone przez klienta lub zamówienie od konkretnego producenta.
P: Jaki jest maksymalny osiągalny współczynnik kształtu dla-platowanych otworów przelotowych?
Odp.: W przypadku standardowego mechanicznego powlekania-otworów maksymalny współczynnik kształtu wynosi 18:1. W przypadku mikroprzelotek-wywierconych laserowo w konstrukcjach HDI maksymalny współczynnik kształtu wynosi 1:1 (np. średnica otworu 75 µm przy grubości dielektryka 75 µm).
P: W jaki sposób ścieżki-o dużej szybkości są chronione przed przesunięciem fazowym spowodowanym splotem szkła?
Odp.: Oferujemy optymalizację trasowania tras (np. trasowanie pod kątem od 5 do 10 stopni w stosunku do kierunku osnowy/wypełnienia włókna szklanego) i wykorzystujemy dielektryki-z rozproszonej tkaniny szklanej (np. szkła typu 1078, 2113), aby zminimalizować lokalne różnice Dk.
P: Jaki jest standardowy protokół w przypadku wykrycia niedopasowania impedancji lub naruszenia zasad projektowania w plikach Gerber?
Odp.: Dział inżynieryjny natychmiast wstrzymuje produkcję i wydaje zapytanie inżynieryjne (EQ) wyszczególniające konkretną rozbieżność (np. podział płaszczyzny odniesienia na parę różnicową) wraz z opcjami symulowanej regulacji do zatwierdzenia przez klienta.
Poproś o wycenę
Prześlij pliki Gerber/ODB++, rysunki wierceń i{1}}zestaw wymagań, aby otrzymać formalną recenzję i wycenę DFM (Design for Manufacturability) w ciągu 24 godzin.
E-mail:sales@Ldtac.com
Wymagane dane:Pliki Gerber, tabela-stosowania, docelowe wartości impedancji, ilość i pożądany harmonogram dostaw.
Popularne Tagi: szybkie-cyfrowe płytki drukowane, Chiny-szybkie cyfrowe płytki PCB, producenci, dostawcy, fabryka
