Płytki PCB{0}}o dużej prędkości zostały zaprojektowane tak, aby zminimalizować tłumienie sygnału, odbicia i zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) w środowiskach transmisji danych o wysokiej-częstotliwości. Zbudowane z ceramiki węglowodorowej o niskiej{{3}stracie, PTFE lub modyfikowanych żywic epoksydowych, płyty te zachowują integralność sygnału (SI) w wielo-gigabitowych kanałach danych. Zaopatrując-pierwszych producentów elektroniki, nasze zakłady utrzymują ścisłą kontrolę zawartości żywicy i stylu splotu-szklanego, aby zapobiec efektowi splotu- włókien i przesunięciu fazowemu.

Specyfikacje techniczne

Parametr	Zakres specyfikacji
Liczba warstw	Od 2 do 40 warstw
Maksymalna grubość płyty	Do 7,0 mm
Materiały dielektryczne (Dk)	2,2 do 4,5 (Rogers, Isola, Panasonic, Taconic)
Współczynnik rozproszenia (Df)	Do 0,001 @ 10 GHz
Tolerancja impedancji	+/- 5% (kontrolowana impedancja)
Min. Ślad/przestrzeń	2,5 miliona / 2,5 miliona (63 um)
Min. Rozmiar otworu wiertniczego laserowego	3 miliony (0,075 mm)
Wykończenia powierzchni	ENIG, Immersion Silver, ENEPIG, HASL-Bez ołowiu
Maksymalny współczynnik proporcji	16:1

Kluczowe funkcje

Niska strata dielektryczna:Minimalizuje tłumienie sygnału na długich odcinkach ścieżki dzięki zastosowaniu specjalistycznych laminatów materiałowych o niskim-Df.

Ścisła kontrola impedancji:Bezpośrednie obrazowanie laserowe (LDI) i automatyczna-kompensacja szerokości linii utrzymują impedancję w zakresie +/- 5% na drobnych ścieżkach.

Zaawansowana inżynieria stosu-Up:Niestandardowe symetryczne stosy-łagodzą wypaczenia płyty i zarządzają współczynnikami rozszerzalności cieplnej (CTE) w przypadku konstrukcji wielowarstwowych-.

Dzięki technologii-w-Padzie:Miedź-wypełniona i powlekana-miedzią na mikroprzelotkach optymalizuje gęstość tras i redukuje pasożyty na końcach w-kanałach o wysokiej częstotliwości.

Aplikacje

Centra danych i serwery

Płyty montażowe przełączników 100G/400G/800G i karty liniowe-o dużej gęstości.

Telekomunikacja

Aktywne jednostki antenowe (AAU) i jednostki przetwarzania pasma podstawowego 5G Massive MIMO.

Elektronika samochodowa

Moduły radarowe ADAS 77 GHz i płyty procesorowe LiDAR.

Testy i pomiary

Sondy oscyloskopowe o dużej przepustowości i urządzenia do testowania wektorowych analizatorów sieci.

Personalizacja

Wybór materiału:Powiązanie-danych Gerbera z konkretnymi wymaganiami elektrycznymi w celu wybrania pasującej kombinacji rdzenia i prepregu (np. seria Rogers RO4000 w połączeniu z FR4 o wysokiej-Tg).

Wiercenie z kontrolowaną głębokością:Precyzyjne mechaniczne frezowanie wnęk, pogłębień i-poszycia krawędzi.

Kompensacja śladu:Skalowanie-przed trawieniem stosowane dynamicznie w celu przeciwdziałania wahaniom trawienia chemicznego na-ultracienkich foliach miedzianych (1/4 uncji do 1 uncji).

Kontrola jakości

Testowanie impedancji:Testy TDR (Time Domain Reflectometry) wykonywane na każdym panelu produkcyjnym przy użyciu dedykowanych kuponów testowych.

Weryfikacja integralności sygnału:Wektorowe analizatory sieci (VNA) mierzą straty wtrąceniowe i odbiciowe do 40 GHz w przypadku partii krytycznych.

Analiza mikrosekcji:Niszcząca analiza fizyczna (DPA) sprawdza grubość poszycia, integralność lufy i odstępy dielektryczne.

Automatyczna kontrola optyczna (AOI):100% skanowanie warstwy wewnętrznej i zewnętrznej pod kątem zwarć, pęknięć i anomalii wytrawiania.

Produkcja i certyfikaty

Infrastruktura produkcyjna:Wyposażone w szybkie wiertarki-Schmoll, systemy Orbotech LDI i linie do bezpośredniego obrazowania Bungard.

Środowisko pomieszczenia czystego:Pomieszczenia naświetlające klasy 10 000 do-naświetlania suchych klisz wewnętrznych i laminowania-.

Systemy zarządzania jakością:ISO 9001, IATF 16949 (motoryzacja), ISO 13485 (medycyna) i AS9100D (przemysł lotniczy).

Zgodność środowiskowa:Przetwarzanie zgodne z RoHS i REACH z pełnymi raportami identyfikowalności materiałów (IPC-1752A).

Pakowanie i dostawa

Szczegóły opakowania:Próżniowe-uszczelnione-worki antystatyczne zawierające żel krzemionkowy i karty wskaźników wilgotności, zapakowane w warstwowe, niestandardowe pojemniki z pianki.

Czas realizacji:Wysyłka prototypu trwa od 5 do 7 dni roboczych; harmonogramy produkcji seryjnej wahają się od 15 do 25 dni, w zależności od liczby warstw i dostępności materiałów.

Logistyka:Wysyłka za pośrednictwem DHL, FedEx lub partnerów zajmujących się spedycją lotniczą/oceaniczną z pełnym śledzeniem i monitorowaniem-czujnikiem wstrząsów w przypadku delikatnych przesyłek.

Często zadawane pytania

P: Jak złagodzić efekt splotu-włókna w-podłożach o dużej prędkości?

Odp.: Używamy mechanicznie rozprowadzanych tkanin szklanych (np. spłaszczonego szkła E- lub nisko-profilowych, takich jak 1067 i 1078) i obracamy układy płytek o 10–15 stopni w stosunku do kierunku przędzy osnowy/wypełnienia, aby zapobiec różnicowemu przesunięciu w przypadku par różnicowych o dużej-prędkości.

P: Jaka jest standardowa procedura testowa kontrolowanej impedancji?

Odp.: Każdy panel produkcyjny zawiera co najmniej dwa kupony testowe umieszczone na krawędziach panelu. Mierzymy ścieżki-jednokierunkowe i różnicowe za pomocą sprzętu TDR skalibrowanego do określonych stałych dielektrycznych wybranego stosu materiałów-w górę. Do każdej przesyłki dołączone są raporty z testów.

P: Czy można przetwarzać stosy-z mieszanymi dielektrykami (hybrydowe płytki PCB)?

O: Tak. Regularnie laminujemy materiały węglowodorowe lub PTFE o wysokiej-częstotliwości za pomocą standardowych prepregów FR-4 (konstrukcja hybrydowa), aby obniżyć całkowite koszty materiałów, zachowując jednocześnie wydajność wysokiej częstotliwości w określonych warstwach RF.

P: Jakie formaty danych są wymagane, aby rozpocząć przegląd produkcji?

Odp.: Wymagamy plików ODB++ lub Gerber RS-274X wraz z wyraźnym rysunkiem fabrycznym określającym wymagany układ, numery części materiałów, kontrolowane wartości impedancji i tolerancje wykończenia powierzchni.

P: Jak radzicie sobie z zarządzaniem temperaturą w wielo-warstwowych-szybkich płytach?

Odp.: Integrujemy wbudowane monety miedziane, układy przelotek termicznych pod układami scalonymi o wysokim-rozpraszaniu oraz prepregi termiczne o wysokiej-przewodności, aby rozpraszać ciepło z krytycznych-stref wysokiej częstotliwości.

P: Jaka jest maksymalna liczba warstw i rozmiar panelu, jaki możesz obsłużyć?

Odp.: Obsługujemy do 40 warstw przy maksymalnym rozmiarze panelu produkcyjnego 500 mm x 600 mm, obsługując duże płyty montażowe i złożone płyty główne serwerów.