Płytki drukowane o wysokiej-impedancji-sterowanej za pomocą impedancji zostały zaprojektowane tak, aby kierować-sygnały cyfrowe i RF o wysokiej częstotliwości, minimalizując jednocześnie odbicia, przesłuchy i tłumienie sygnału. Dopasowując geometrię ścieżki, grubość dielektryka i przenikalność materiału (Dk), płytki te utrzymują precyzyjną impedancję charakterystyczną (Omega) w wyznaczonych warstwach. Stworzone z myślą o środowiskach, w których występuje{{5}intensywność transmisji danych i-wysoka częstotliwość, obsługują szybkości transmisji danych przekraczające 10 Gb/s na linię, obsługując sprzęt wymagający ścisłej integralności sygnału.
Specyfikacje techniczne
|
Liczba warstw |
Od 2 do 40 warstw |
|
Tolerancja kontroli impedancji |
Standard +/-10%, krytyczny +/-5% (jednoprzewodowe 50 omów, różnicowe 85 omów / 100 omów) |
|
Materiały podstawowe |
FR-4 o wysokiej Tg (seria Megtron 4/6, Isola Tachyon/FR408HR, Rogers RO4000/RO3000) |
|
Stała dielektryczna (Dk) |
3,2 do 4,5 (stabilnie do 10 GHz) |
|
Współczynnik rozproszenia (Df) |
0,001 do 0,020 |
|
Min. Szerokość śledzenia / odstępy |
3 mil / 3 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Grubość deski |
0,4 mm do 6,0 mm |
|
Maks. Współczynnik proporcji |
12:1 (przez-otwór), 1:1 (ślepe/zakopane przelotki) |
|
Wykończenia powierzchni |
ENIG, srebro immersyjne, ENEPIG, OSP, HASL (-bez ołowiu) |
|
Kolory masek lutowniczych |
Zielony, czarny, niebieski, czerwony, biały, żółty |
Kluczowe funkcje
Kontrolowane odstępy dielektryczne:Wybór prepregów i rdzeni został skalibrowany w celu wyeliminowania różnic w impedancji poszczególnych warstw.
Materiały dielektryczne o niskich{{0}stratach:Ceramika węglowodorowa i modyfikowane żywice epoksydowe wybrane w celu zmniejszenia strat wtrąceniowych przy częstotliwościach wielo-gigahercowych.
Mikroprzelotki laserowe i HDI:Laminowanie sekwencyjne obsługujące ślepe, zakopane i ułożone w stos przelotki dla gęstych-rozstawów pinów (BGA).
Jednorodność masy miedzi:Kontrolowane tolerancje trawienia zapewniające prostokątność szerokości śladu i stabilny efekt-skórki.
Zaawansowana inżynieria stosu-Up:{0}}Własne modelowanie za pomocą solwera terenowego (Polar SI8000/9000) wykonane przed produkcją w celu sprawdzenia impedancji docelowej.
Aplikacje
Aplikacje
Masywne anteny MIMO 5G, routery i-optyczne sieci transportowe o dużej przepustowości.
Centra danych
Serwery kasetowe,-szybkie przełączniki sieciowe i płyty montażowe obsługujące protokoły PCIe Gen 4/5.
Systemy motoryzacyjne
Moduły radarowe zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS) i jednostki procesorowe LiDAR.
Testy i pomiary
Zautomatyzowany sprzęt testowy (ATE) i-płyty do akwizycji oscyloskopów o dużej przepustowości.
Personalizacja
Parametry produkcyjne dostosowują się bezpośrednio do rysunków technicznych i specyfikacji-zestawiania:
Profile impedancji:Dostosowane pary różnicowe-pojedyncze i łączone, obliczane na podstawie danych Gerbera klienta.
Zestaw hybrydowy-Ulepszenia:Integracja laminatów Rogers o wysokiej-częstotliwości ze standardowymi warstwami zewnętrznymi FR-4 w celu uzyskania równowagi między kosztem a wydajnością.
Wiercenie z kontrolowaną głębokością:Precyzyjne-wiercenie wsteczne w celu wyeliminowania występów przy dużej-prędkości przez beczki i tłumienia odbić sygnału.
Specjalistyczne poszycie:Opcje selektywnego złocenia i ciężkiej miedzi do zarządzania ciepłem i ścieżek wysoko-prądowych.
Kontrola jakości
Produkcja opiera się na rygorystycznych procedurach kontroli liniowej i końcowej w celu sprawdzenia integralności elektrycznej i fizycznej:
Reflektometria w dziedzinie czasu (TDR):Kupony testowe mierzone na każdym panelu produkcyjnym w celu sprawdzenia zgodności impedancji w określonych tolerancjach.
Automatyczna kontrola optyczna (AOI):Skanowanie warstwy wewnętrznej i zewnętrznej pod kątem przerw, zwarć i anomalii-szerokości linii.
Testowanie latającej sondy i urządzenia:Weryfikacja połączeń elektrycznych na 100% wyprodukowanych płyt.
Analiza mikrosekcji:Niszcząca analiza fizyczna oceniająca grubość ścianki miedzi na podstawie integralności lufy i odstępów dielektrycznych.
Testowanie naprężeń termicznych:Symulacja pływaka lutowniczego weryfikująca odporność na rozwarstwienie podczas montażu powierzchniowego.
Produkcja i certyfikaty
Produkcja odbywa się w kontrolowanym zakładzie, w którym wykorzystywane są systemy naświetlania-bezpośredniego obrazowania (DI), próżniowe prasy do laminowania i-szybkie maszyny CNC do trasowania.
Zarządzanie jakością:Certyfikat ISO 9001:2015.
Zgodność środowiskowa:Zgodny z ISO 14001, RoHS i REACH.
Standardy branżowe:Zgodność z IPC-A-600 klasa 2 / klasa 3; Kwalifikacja IPC-6012.
Pakowanie i dostawa
Opakowanie:Zamknięte próżniowo,-antystatyczne worki chroniące przed wilgocią, zawierające środek osuszający i karty wskaźników wilgotności, pakowane w kartony z tektury falistej o podwójnych-ściennych ściankach.
Identyfikowalność:Etykiety z kodami kreskowymi na poszczególnych opakowaniach, wskazujące numer partii, kod daty i liczbę paneli.
Logistyka:Bezpośrednia koordynacja frachtu lotniczego i morskiego za pośrednictwem uznanych światowych przewoźników.
Często zadawane pytania
P: Jak sobie radzicie z rozbieżnościami w impedancji pomiędzy obliczeniami projektowymi a wynikami produkcji?
Odp.: Przeprowadzamy symulacje solwera terenowego Polar SI8000/9000, korzystając z plików-klientów gromadzonych przed rozpoczęciem produkcji. Jeśli tolerancje trawienia lub rzeczywiste stałe dielektryczne (Dk) surowców wymagają kompensacji, nasz zespół inżynierów odpowiednio dostosowuje szerokość ścieżek i odstępy, a następnie przesyła zaktualizowany stos-do zatwierdzenia.
P: Jakie dane testowe są dostarczane z każdą dostawą płytek drukowanych-o kontrolowanej impedancji?
Odp.: Każda partia produkcyjna zawiera raporty z testów TDR (reflektometrii w dziedzinie czasu), pokazujące zmierzone wartości impedancji w stosunku do specyfikacji docelowych, wraz ze standardowymi certyfikatami testów elektrycznych i raportami z analizy mikrosekcji na żądanie.
P: Czy można mieszać materiały Rogers o wysokiej-częstotliwości ze standardowym FR-4 w jednym zestawie?
O: Tak. Rutynowo produkujemy hybrydowe, wielowarstwowe-płytki PCB, łączące PTFE lub materiały ceramiczne węglowodorowe (takie jak Rogers RO4350B) z rdzeniem o wysokiej-Tg FR-4 i materiałami prepregowymi, aby zrównoważyć wydajność przy wysokich częstotliwościach ze sztywnością mechaniczną i docelowymi kosztami.
P: Jak zminimalizować zniekształcenia sygnału powodowane przez złącza w wielo-warstwowych-szybkich kartach?
Odp.: Stosujemy kontrolowane-głębokie-wiercenie wsteczne (mikro-obróbkę), aby usunąć nieużywane fragmenty miedzianych beczek z przelotek sygnałowych-o dużej szybkości, skutecznie eliminując pojemność pasożytniczą i odbicia odgałęzień.
P: Jaki jest standardowy czas realizacji prototypów PCB o dużej-szybkości-sterowanej impedancją i produkcji seryjnej?
Odp.: Standardowe prototypy z predefiniowanymi zestawami- wymagają od 5 do 7 dni roboczych. Złożone wielowarstwowe-płyty HDI z materiałami hybrydowymi zwykle wymagają od 10 do 15 dni roboczych, w zależności od liczby warstw i konkretnego wykończenia powierzchni.
P: Jakie standardy IPC są przestrzegane podczas produkcji i kontroli?
Odp.: Wszystkie płytki są produkowane i sprawdzane zgodnie z normą IPC-6012 (Specyfikacja kwalifikacji i wydajności dla sztywnych płytek drukowanych) i spełniają kryteria dopuszczalności IPC-A-600 dla elektroniki klasy 2 lub 3.
Poproś o wycenę
Aby otrzymać szczegółową wycenę, prześlij pliki Gerber, dane ODB++, pliki wierceń i docelową konfigurację-stosu, określającą liczbę warstw, wagę miedzi i wymagania dotyczące impedancji bezpośrednio przez nasz bezpieczny portal. Nasz zespół inżynierów ocenia dokumentację i w ciągu 24 godzin przesyła recenzję i wycenę DFM (Design for Manufacturing).
Popularne Tagi: płytka drukowana o wysokiej-impedancji-sterowanej szybkością, Chiny płytka PCB o wysokiej-impedancji-kontrolowanej prędkości, producenci, dostawcy, fabryka
