Wielowarstwowe płytki PCB o-szybkiej prędkości zaprojektowano tak, aby obsługiwały-transmisję danych o wysokiej częstotliwości przy minimalnym tłumieniu sygnału, przesłuchach i zakłóceniach elektromagnetycznych (EMI). Zbudowane z wykorzystaniem zaawansowanych-laminatów o niskich stratach i precyzyjnej-konstrukcji warstwowej, płyty te obsługują połączenia wzajemne o-dużej gęstości (HDI) i złożone trasowanie wymagane w infrastrukturze komunikacyjnej i obliczeniowej nowej-infrastruktury obliczeniowej.

Specyfikacje techniczne

Parametr	Możliwości / Standard
Liczba warstw	Do 36 warstw
Grubość deski	0,4 mm – 6,0 mm
Maksymalny rozmiar panelu	600 mm x 800 mm
Materiały podstawowe	Panasonic Megtron 6/7, seria Rogers RO4000, Isola Astra MT77, Nelco, High-Tg FR4
Tolerancja kontroli impedancji	+/- 5% (dostępna ścisła kontrola)
Min. Ślad / Przestrzeń	3 mil / 3 mil (0,075 mm / 0,075 mm)
Min. Laser poprzez rozmiar	Przelotki ślepe/zakopane/ułożone w stosy o średnicy 4 mil (0,1 mm).
Wykończenia powierzchni	ENIG, srebro immersyjne, cyna zanurzeniowa, OSP, HASL (-bez ołowiu)
Kolory masek lutowniczych	Zielony, czarny, niebieski, czerwony, biały, żółty (dostępne opcje matowe)

Kluczowe funkcje

Kontrolowane stałe dielektryczne:Wykorzystuje podłoża o niskim-Dk (Dk) i niskim-Df (Df) do tłumienia opóźnienia propagacji sygnału i strat dielektrycznych przy częstotliwościach powyżej 10 GHz.

Precyzyjne dopasowanie impedancji:Zaawansowane bezpośrednie obrazowanie laserowe (LDI) i automatyczne kształtowanie optyczne (AOS) utrzymują stałą szerokość śladów w warstwach wewnętrznych i zewnętrznych.

Zaawansowane poprzez struktury:Obsługuje naprzemienne, ułożone i wypełnione mikroprzelotki poprzez miedziowanie, aby zapewnić niezawodną rozszerzalność cieplną w osi Z-i solidne-połączenie elektryczne między warstwami.

Miedź o niskiej chropowatości powierzchni:Wykorzystuje folie miedziane VLP (Very Low Profile) i HVLP, aby zminimalizować straty spowodowane efektem naskórkowania przy wysokich częstotliwościach.

Aplikacje

Centra danych i sieci

Przełączniki, routery i{3}}wysokowydajne serwerowe płyty główne Ethernet 100G/400G/800G.

Telekomunikacja

Jednostki pasma podstawowego stacji bazowej 5G (BBU), aktywne jednostki antenowe (AAU) i wzmacniacze mocy RF.

Systemy motoryzacyjne

Moduły radarowe zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS), jednostki przetwarzające LiDAR i płyty montażowe systemów informacyjno-rozrywkowych.

Przemysłowe i medyczne

Systemy-szybkiego gromadzenia danych, cyfrowe procesory sygnałowe MRI i zautomatyzowany sprzęt testowy (ATE).

Opcje dostosowywania

Niestandardowy projekt stosu-:Przegląd techniczny i optymalizacja odstępów dielektrycznych w oparciu o pliki Gerbera klienta i modele impedancji docelowej (Polar SI8000/9000).

Substytucja materiału:Odniesienia-do alternatywnych laminatów-o wysokiej częstotliwości w celu zrównoważenia wymagań dotyczących integralności sygnału i docelowych kosztów BOM.

Konstrukcje specjalistyczne:Hybrydowe stosy- łączące-materiały PTFE/węglowodorowe o wysokiej częstotliwości ze standardowym FR-4 w celu optymalizacji kosztów bez pogarszania wydajności RF.

Integracja zarządzania ciepłem:Zastosowanie ciężkich miedzianych płaszczyzn (do 6 uncji), układów przelotek termicznych i podłoży metalowych-(podstawa aluminiowa/miedziana).

Własna-produkcja i kontrola jakości

Sprzęt do produkcji:Systemy bezpośredniego obrazowania (LDI),-szybkie wiertarki CNC firmy Schmoll i linie do automatycznej kontroli optycznej (AOI) firmy Orbotech.

Weryfikacja impedancji:Testy 100% TDR (reflektometrii w dziedzinie czasu) na odcinkach testowych dołączonych do każdego panelu produkcyjnego.

Testowanie niezawodności:Własne-komory do szoku termicznego, testy pływaka lutowniczego, testery wytrzymałości na odrywanie i sprzęt do analizy mikrosekcyjnej w celu sprawdzenia-adhezji międzywarstwowej i grubości powłoki.

Identyfikowalność:Śledzenie kodów kreskowych przypisanych do każdej partii produkcyjnej, rejestrowanie partii materiałów, parametrów procesu i wyników testów.

Zakład produkcyjny i certyfikaty

Przegląd obiektu:Zautomatyzowana hala produkcyjna w pomieszczeniu czystym o powierzchni 15 000-m²-, przeznaczona do produkcji wielowarstwowych płytek PCB o wysokiej częstotliwości, pracująca na 3 zmiany.

Pojemność:Miesięczna produkcja wynosząca 50 000 metrów kwadratowych, zapewniająca szybką realizację prototypu (3–5 dni) i stabilną produkcję seryjną.

Certyfikaty:

ISO 9001:2015 (System Zarządzania Jakością)
IATF 16949:2016 (Zarządzanie jakością w branży motoryzacyjnej)
ISO 14001:2015 (Zarządzanie Środowiskowe)
Certyfikat UL (plik E- zgodny ze standardami IPC)
Zgodność z IPC-A-600, klasa 2 i 3

Pakowanie i dostawa

Standardy pakowania:Próżniowe-uszczelnione, antystatyczne-torby ESD z pakietami środka pochłaniającego wilgoć, wyściełane pianką EPE wewnątrz kartonów eksportowych z tektury falistej o podwójnych-ściankach, aby zapobiec wnikaniu wilgoci i uszkodzeniom mechanicznym podczas transportu.

Partnerstwa logistyczne:Bezpośrednia współpraca z globalnymi spedytorami (DHL, FedEx, UPS) w zakresie ekspresu lotniczego, a także opcje frachtu morskiego w przypadku zamówień hurtowych.

Dokumentacja wysyłkowa:Certyfikat zgodności (CoC), raporty z mikrosekcji i raporty z testów TDR dołączane do każdej przesyłki.

Zasoby inżynieryjne:Arkusze danych materiałów do pobrania (Megtron, Rogers) i narzędzia do automatycznego-kalkulowania stosów dostępne za pośrednictwem naszego bezpiecznego portalu klienta.

Często zadawane pytania

P: Jakie formaty plików są wymagane, aby rozpocząć-weryfikację i produkcję stosów?

Odp.: Format Gerber RS-274X, pliki ODB++ i wyraźny rysunek fabryczny określający układ warstw, wymagania dotyczące impedancji, preferencje materiałowe i klasę zgodności IPC.

P: Jak sobie radzicie ze zmianami kontroli impedancji spowodowanymi tolerancjami grubości rdzenia?

Odp.: Nasz zespół inżynierów przeprowadza-symulację stosu przedprodukcyjnego-. Dopasowujemy szerokości ścieżek i grubości dielektryka w oparciu o dane dotyczące rzeczywistej stałej dielektrycznej (Dk) przychodzącego laminatu, aby osiągnąć docelową impedancję z tolerancją +/- 5%.

P: Czy można przetwarzać hybrydowe stosy-, łączące materiały Rogers i FR-4?

O: Tak. Rutynowo przetwarzamy hybrydowe płyty wielowarstwowe, łącząc materiały węglowodorowe/PTFE o wysokiej-częstotliwości z prepregami FR-4 o wysokiej-Tg, stosując specjalistyczną obróbkę powierzchni w celu zapewnienia niezawodnego łączenia laminacyjnego.

P: Jaki jest typowy czas realizacji-szybkich wielowarstwowych prototypów PCB?

Odp.: Standardowy czas realizacji prototypu wynosi od 5 do 7 dni roboczych, w zależności od liczby warstw i dostępności materiałów. W przypadku pilnej weryfikacji projektu dostępna jest przyspieszona 3-dniowa usługa.

P: Jak zapewnić niezawodność mikroprzelotek w szybkich-kartach HDI?

Odp.: Do całkowitego wypełnienia mikroprzelotek używamy miedziowania impulsowego, zapobiegając powstawaniu pustych przestrzeni. W każdej partii produkcyjnej przeprowadza się-analizę przekroju poprzecznego i badanie naprężeń termicznych (lutowanie 288 stopni) w celu sprawdzenia integralności lufy.

P: Czy Twoje-szybkie karty są zgodne ze standardami IPC-A-600 klasy 3?

O: Tak. Wszystkie szybkie tablice-o znaczeniu krytycznym, lotniczym i samochodowym-są produkowane i sprawdzane ściśle zgodnie z kryteriami IPC-A-600 klasa 3 / IPC-6012.